就昇腾芯片被“警告”使用风险这个话题，任正非表示，“美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害”“我们单芯片还是落后美国一代”，但任正非同时表示，“软件是卡不住脖子的”、“芯片问题其实没必要担心”。 对此，美国彭博社的评论特别指出，采访被安排在中美经贸磋商机制首轮会谈前一天高调发布，美国商务部长卢特尼克的出席，恰好彰显了出口管制议题在这次磋商中的关键地位。 不过，综合任正非的观点来看，虽然“中国单芯片性能仍旧落后美国一代”，但我们已经找到应对措施——单打独斗，打不赢，那我们就上芯片集群，以集群优势，缩小单芯片的性能差距。此外，任正非还表示，通过叠加工艺，加上集群模式，在最底层的算力竞争中，中国不会落后。 这些信息表明了中国的一个态度。哪怕美国不愿意解除对华芯片封锁，中国也不会对美屈服。大不了就是，你锁我芯片，我控你稀土，能谈就谈，不能谈就打。 事实也证明了我们的应对措施的确有效。当地时间10日午夜，会议结束后，中国商务部国际贸易谈判代表兼副部长李成钢接受媒体采访时表示，双方原则上就落实两国元首6月5日通话共识以及日内瓦会谈共识达成了框架。 一是，坚持长期主义，重视基础理论研究。“加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路”。华为一年1800亿元投入研发，大概有600亿元是做基础理论研究，不考核。 尤其是对于芯片产业来说，高度依赖全球分工与合作。据业界统计，制造一颗芯片需要至少7个国家、39家公司的产业协作，大约涉及50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。 如果按“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果、英伟达、台积电、微软等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于国际合作。 此时，从校园到街头，大洋彼岸正掀起一场“轰轰烈烈”的“排外运动”，如果中国能够抓住时机，彰显大国胸怀，不失为一个绝佳的“补强窗口”。 但对这些“增芯补魂”的进展，舆论场上除了掌声，依然有不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下“技术自主可控究竟几何”，话里话外，既有“爱之深责之切”，亦不乏情绪化、标签化的贬低。 芯片产业每个环节都有极高的技术壁垒，突破并非一日之功。纵使强大如苹果，刚开始自研芯片时也无法摆脱“套壳三星”的质疑。 即便到了今天，苹果芯片依旧需要依靠ARM指令集架构设计，并外挂高通5G通信基带。“中国芯”起步晚，每个环节我们都与世界先进水平差距不小，所谓“自主可控”要一个环节一个环节去突破，一个百分点一个百分点去提升，“一口吃成个胖子”并不现实。 华为也许不是“无所不能”，但一个华为背后，是千千万万个中国科技工作者在负重前行。任正非的“谦虚”其实是一种自信，一种中国式的自信：不高调，不自满，靠实力赢尊重。
