华为创始人任正非近日在接受采访时掷地有声:芯片问题无需过分担忧,凭借 “叠加和集群” 等方法,华为的计算能力已能与全球顶尖水平比肩。 在全球半导体竞争白热化、技术封锁步步紧逼的背景下,这番表态如同一剂强心针。面对芯片制程的差距,华为的底气究竟从何而来? 任正非提到的 “叠加和集群”,本质是通过系统级创新弥补单芯片性能的不足。集群计算将多块性能稍逊的芯片通过高效网络连接,协同完成复杂任务,形成强大的整体算力。华为的昇腾 910B 芯片便是例证。昇腾芯片虽在制程上不及国际领先的 3nm 芯片,但通过自研的 CCE 通信协议,构建起高效集群,支持了盘古大模型的训练,整体算力可媲美部分顶级 GPU。 在这种 “以量补质” 的策略运用方面,科技企业不断探索创新。谷歌的 TPU 集群就是一个典型案例。谷歌的 TPU v4 芯片单片性能虽略逊于英伟达 A100,但谷歌凭借 Cloud TPU 集群的强大合力,成功训练出 5400 亿参数的 PaLM 模型。这充分证明,在人工智能等擅长并行处理的任务领域,集群计算的规模效应能够有效弥补单芯片性能上的差距。 华为在算法优化方面同样表现出色。任正非提出的 “用数学补物理” 理念,具体体现在华为采用稀疏计算、模型量化和剪枝等前沿技术手段,降低硬件性能的依赖程度。华为的 MindSpore 框架通过动态图优化和低精度计算,使 AI 训练的计算需求降低了 30% 以上。无独有偶,Meta AI 在 2023 年发布的 LLaMA 模型,借助高效的模型压缩技术,实现了在普通服务器上的良好运行,对传统高性能硬件的优势地位发起挑战。这种软件与硬件协同优化的模式,助力华为在制程相对较低的情况下,依然能达成高效的计算效果。 2021 年天津港的无人化码头运营情况,便是对这一优势的生动诠释。数百块昇腾芯片组成的计算集群,在天津港无人化码头中发挥着 “超级大脑” 的关键作用。其实时处理海量传感器数据,精准指挥无人驾驶集卡和智能吊机。AI 集群的出现,不仅提升效率,降低能耗,也让码头工人不用顶着风吹日晒进行手动调度,从高强度的体力劳动中解放出来。” 华为的底气不仅源于技术,更得益于其开放包容的战略眼光。任正非一直强调 “利用别人先进成果”,这一理念促使华为在全球技术生态中积极作为、灵活应变。即便面临制裁困境,华为依然通过与开源社区以及国际伙伴的深度合作,成功整合各方资源。例如,昇腾芯片与 PyTorch 等主流开源框架实现兼容,有效降低了开发者的迁移成本;Atlas 平台则凭借软硬件的深度协同,构建起独特的竞争力。 AMD 的崛起历程为华为提供了有益借鉴。在2000年代,AMD曾被英特尔压制,但CEO Lisa Su带领团队采用模块化设计(Chiplet)和高效互联技术,推出Zen架构处理器,强调架构和生态而非单一制程。据行业报告,AMD的EPYC处理器在2020年占据全球服务器市场约15%的份额,成为重要力量。这一成功经验与华为聚焦5G基站和AI计算等特定场景,通过针对性优化使效率远超通用芯片的集群策略有着异曲同工之妙。 Chiplet(芯粒)技术是任正非战略思想在工程实践中的生动体现。该技术借助架构革新和系统级优化,成功弥补了单芯片制程上的代际差距,实现了整体性能的实用化突破。 传统 “摩尔定律” 依赖制程微缩来提升性能,但先进制程(如 3nm/5nm)在面临物理极限的同时还遭遇外部封锁。Chiplet 技术则跳出单一制程的限制,将复杂的大芯片拆解为多个功能明确的小芯粒。这些芯粒可根据功能需求采用不同工艺节点制造:核心计算单元追求先进制程,而 I/O、模拟、存储等模块则可选用成熟、可靠且成本更低的制程。通过 2.5D/3D 集成等先进封装技术,将这些异构芯粒高密度、高性能地集成在一起,从而在系统层面实现媲美甚至超越单一先进制程大芯片的性能和功能,巧妙绕过了单芯片全面追赶顶尖制程的难题。 然而,Chiplet 架构也面临着芯粒间高速、低功耗、高带宽互连的挑战,这需要依靠精密的数学建模和信号完整性分析。华为在高速 SerDes、先进封装中的互连线设计、信号 / 电源完整性仿真,以及低延迟高带宽的互连协议等方面投入巨大,通过复杂的算法优化数据传输路径、降低噪声干扰、提升能效比,最大程度克服物理距离、封装寄生效应带来的信号衰减和延迟等 “物理” 限制,确保多个芯粒能像单一芯片般高效协同工作。 Chiplet 技术充分展现了华为 “系统级创新” 对抗 “单点短板” 的策略优势。它不执着于在单芯片制程上立即追平对手,而是通过 “非摩尔” 的异构集成路径、“数学” 驱动的互连与系统优化能力、以及 “群计算” 的分布式架构,在芯片系统(SoIC/SiP)层面实现了功能、性能和能效的实用化甚至领先水平。这有力证明,在尖端科技竞争中,突破性的架构设计和系统工程能力,完全能够成为弥补底层物理技术代差、实现弯道超车和差异化竞争的核心驱动力。 正如台积电创始人张忠谋所强调的,芯片技术依赖人才的长期积累,技术可追赶,但人才需沉淀。人才与教育的长期投入是华为底气的根源。华为拥有约11.4万名研发人员,过去十年研发投入超过1.2万亿元。其“天才少年”计划吸引了众多顶尖人才。 华为深刻认识到稀疏计算等颠覆性技术革命的成功,离不开顶尖人才的深度参与。为此,华为构建了强大的人才培养与引进体系,通过“天才少年”计划、全球顶尖高校合作、以及内部“黄埔军校”式的高强度研发实战,汇聚并培养了一批精通稀疏计算理论与工程实践的顶尖人才。这些人才深入参与昇腾AI芯片的架构设计,确保硬件原生高效支持稀疏特性(如零值跳过、结构化稀疏加速单元),实现了算法创新与芯片设计的深度协同。正是这支高水平团队,将前沿的稀疏计算理念转化为芯片中的实际算力飞跃,奠定了华为在算力底层创新的核心竞争力。 尽管如此,挑战依然存在。集群计算在能耗、成本以及通信瓶颈等方面仍有待突破。此外,在对单线程性能要求极高的部分科学计算场景中,集群优势难以充分发挥。若华为能在芯片制造、供应链稳定性和全球化布局上持续精进,便能在更广泛的领域与国际巨头一较高下。 任正非 “芯片无需担忧” 宣言背后的底气,正是华为在集群计算、算法优化和生态协作等方面的深厚技术积累,以及其对人才和教育的长期战略性投入。当硬件发展受限时,系统创新和生态协作便成为破局的关键力量。 本文系观察者网独家稿件,文章内容纯属作者个人观点,不代表平台观点,未经授权,不得转载,否则将追究法律责任。关注观察者网微信guanchacn,每日阅读趣味文章。
成色18k.8.35mb菠萝潘先生告诉记者,视频中是该楼层因空调效果不好,需要增加一套空调设备,“因为整个外墙都是玻璃的,空调外机需要散热,只能把玻璃拆下来之后,给外机做一个挡风罩,让风能往外排出去,他们就叫我过去把玻璃拆掉。”小米YU7端到端辅助驾驶升级到了1000万Clips版本,并且全部标配,车辆的辅助驾驶能力有了明显的提升,障碍物的识别更加准确、路口的理解能力也有了进一步的提升。SU7和SU7 Ultra也将会逐步OTA升级到这一版本。成色18k.8.35mb菠萝www.51cao.gov.cn按照意大利记者西蒙尼-托尼亚的说法,在国米当地时间周日的训练中,比塞克、恰尔汗奥卢、泽林斯基、皮奥-埃斯波西托以及弗拉泰西都只进行了单独训练,其中弗拉泰西在意大利国家队的比赛过后就已经出现了一些身体疲劳的情况。王战:任正非怎么跑到上海来了?我听到过一个版本,他是之前在闵行买了一套古宅,买下来以后,他就经常住在上海,就在全上海到处兜,最后选了(西岑)这么一块地方。知道这个事情以后,我突然醒悟了——我们招商总是就项目谈项目,其实关键是要打动董事长,董事长喜欢这个地方,企业自然就会来这个地方。而董事长最看重什么?宜居的环境。
20251207 💢 成色18k.8.35mb菠萝合同方面,韦德的合同还剩最后一个赛季,下赛季薪水662万美元,这笔薪水目前是部分保障的,受保障部分462万,其余部分将在明年1月10后转为保障。WWW.88888.gov.cn与此同时,这在金钱方面的代价也很高。贝恩在未来四个赛季大约能拿到1.62亿美元。仅贝恩、小瓦格纳和萨格斯三人,魔术队未来四个赛季的薪资就已经超过了1亿美元。班凯罗甚至还没有得到续约合同,不过很可能在未来几个月内就会达成协议,并在2025-26赛季后生效。有了这四个人的合同在身,魔术队将不得不开始担心劳资协议中的第一和第二土豪线问题。
📸 孙龙新记者 张文增 摄
20251207 🌶 成色18k.8.35mb菠萝任何因顺位下降损失金钱而产生的暂时失望,可能都已经被或许是本届所有新秀后卫都向往的环境所取代——一支极度渴望持球创造和组织进攻的球队。而且从球队文化和韧性角度来看,他也将完美融入其中。7799.gov.cn“室外停车难和室内动线规划落后是两大难题。”和君咨询合伙人、连锁经营专家文志宏对《中国新闻周刊》分析。去年,他由于工作原因再次到胖东来生活广场店考察,与十年前相比,这里人流依旧旺盛,但客源构成却显著不同,不只有本地社区居民,还有周边城市消费者,甚至是坐高铁来打卡的全国各地游客。“老店硬件设施相对陈旧,显然无法匹配胖东来宣称的‘以顾客体验为核心’的服务理念。”
📸 尹明灯记者 刁凤岩 摄
💋 《声明》显示,其部分公司在国家信用信息公示平台上显示为“该企业已发布解散公示”、“该企业已发布清算组备案信息”、“该企业正在进行营业执照作废声明”等,被部分媒体歪曲事实,恶意报道公司及关联公司发布了解散、清算公告,扰乱了网络秩序,侵害了公司的合法声誉。77788.gov.cn






